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Z-8116 硅胶
概要：产品广泛应用于半导体与电子组装领域，包括芯片、手机、 航天航空、医疗器械、工业电源、新能源汽车、电子组件等 领域
关键词：UV三防漆、清洗剂
所属分类：
产品描述
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性能指标 |
单位 |
数据 |
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固化前 |
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外观 |
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灰色 |
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粘度 |
mpas |
25000~32000 |
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表干时间 |
minutes |
3~20 |
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完全固化时间 |
H |
24~48 |
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固化类型 |
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单组份脱醇型 |
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在 25C，50%相对温度重要条件，固化 24H 后物理性能 |
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比重 |
G/cm3 |
1.45 |
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硬度 |
Shore A |
40±5 |
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介电常数GB/T1693-2007 |
(1MHz25℃) |
3.0 |
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介质损耗角正切 GB/T 1693-2007 |
(1MHz 25℃) |
0.01 |
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体积电阻率 GB/T 1410-2006 |
（DC500V）Ω· cm |
3.12*1014Ω.CM |
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剪切强度（铝对铝） GB/T 528-1998 |
Mpa |
≥1.63 |
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拉伸强度/抗拉强度 GB/T 528-1998 |
Mpa |
2.03 |
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断裂伸长率/扯断伸长率 GB/T 528 |
% |
≥40 |
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使用温度范围 |
（℃） |
–60~+200 |
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