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Z-8118 硅胶
概要：产品广泛应用于半导体与电子组装领域，包括芯片、手机、 航天航空、医疗器械、工业电源、新能源汽车、电子组件等 领域
关键词：UV三防漆、清洗剂
所属分类：
产品描述
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固
化
前 |
性能指标 |
参考标准 |
7815 |
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外观 |
目测 |
透明流体 |
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粘度（cps） |
GB/T 2794-1995 |
30000-50000 |
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相对密度（g/cm3） |
GB/T 13354-1992 |
1±0.05 |
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表干时间 （min） |
GB/T13477.5-2002 |
3～15 |
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表干时间 （min） |
GB/T13477.5-2002 |
2～10 |
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完全固化时间 ( H ) |
湿度 55-75% 温度 27±2℃ |
24 |
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固化类型 |
胶粘剂分析与测试技术 |
脱醇型 |
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固
化
后 |
硬度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
25±5 |
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拉伸强度（MPa） |
GB/T528-2009 |
≥0.6 |
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剪切强度（MPa） |
GB/T7124-2008 |
≥0.8 |
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断裂伸长率（%） |
GB/T 528-2009 |
≥150 |
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剥离强度（N/mm） |
GB/T7124-2008 |
≥14 |
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使用温度范围(℃) |
胶粘剂分析与测试技术 |
-40～150 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×1014 |
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介电强度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥15 |
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介电常数 (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
≤3.5 |
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测试条件：室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。 |
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