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晶圆切割液
概要：产品广泛应用于半导体与电子组装领域，包括芯片、手机、 航天航空、医疗器械、工业电源、新能源汽车、电子组件等 领域
关键词：UV三防漆、清洗剂
所属分类：
产品描述
具有很好的冷却和润滑作用,降低了半导体晶圆的表面损伤,机械应力,减少了硅片在切割过程中发生脆性崩裂或划痕的问题,有利于半导体晶圆后续工序清洗,能有效地改善半导体晶圆的厚度误差,提高切割 良率。同时具有较好的防腐防锈性能,减少了电路焊点氧化问题,大大提高了切割良率。
理化参数
| 分类 | 水基清洗剂TBS-160 |
| 外观 | 微黄清亮透明液体 |
| 密度(23℃)g/cm3 | 1.0±0.05 |
| PH值 | 7.5±0.5 |
| 沸程(℃/F) | 100-235/212-455 |
| 闪点(℃/F) | 无 |
| 清洗温度(℃) | 常温 |
| 卤素(wt) | 0 |
| 水溶性 | 可溶 |
| 应用溶度 | 兑水使用 |
品类齐全性价比高
拥有专业的技术致力于产品研发，创造高性价比产品,满足不同需求的客户。
好品质值得信赖
在生产过程中将品质管理置入于每道生产工序。从原材料选购、到产品制
造、包装、出货等都有层层检查、监督,力求创造优良的品质。
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