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敷形涂层的基本指南
随着电子产品及其电路的不断微型化,敷形涂层的适用直线上升。选择理想的涂层类型和涂装工艺对您的应用至关重要。但是,从网上的海量信息中进行筛选是十分困难的。
但现在不再存在这种情况了:
在这篇文章中,我们将为您提供所有的信息,为此您将找到满足应用要求的理想的敷形涂层。如果需要搜索特定的产品,请使用索引链接跳到您需要的内容,也可以看看我们的敷形涂层产品。
1、敷形涂层的类别
2、应用方法
3、厚度测量
4、固化方式
5、去除方法
6、认证
7、法规考虑
敷形涂层是一种特殊的聚合物薄膜产品,保护电路板、元件和其它电子设备免受不利环境条件的影响。这些涂层“符合”PCB不规则的外观,提供了更高的绝缘电阻、操作稳定性,并防止腐蚀性气体、湿度、热量、真菌和空气污染如污垢和灰尘的侵蚀。
敷形涂层的类别
涂层的选择有很多,主要取决于需要保护的对象。涂覆方式和返工适用性也是重要的考察因素,但相对于保护性能来说应视为次要因素。
传统敷形涂层
我们所谓的“传统”敷形涂层是一种由树脂组成的单组分体系,可以用溶剂或(在极少数情况下)水稀释。传统的涂层是半透过性的,所以不能完全防水或密闭电子器件。具有抗环境侵蚀性能,增加了PCB耐久性,同时仍保持应用和修复返工的可操作性。
这类涂层是基于其主体树脂,化学性质决定了敷形涂层的主要性能。选择哪一类的敷形涂层是由电子元件的操作要求所决定。
丙烯酸树脂(AR)--丙烯酸敷形涂层具有良好的弹性和基本保护性能,同时拥有高介电强度、良好的防湿气性和耐磨性。丙烯酸涂层与其它种类的区别在于易于去除,因其容易且快速的溶于各种溶剂中,往往不需要搅拌。这使得返工甚至现场维修非常实用且经济。但另一方面,丙烯酸涂层不耐溶剂和溶剂蒸汽,例如典型的泵设备。丙烯酸涂层可以被认为是基础的入门级保护,因为既经济又能防止常规污染,但除了高介电强度之外,在任何性能上都不是最好的。
硅树脂(SR)--硅树脂敷形涂层在非常宽的温度范围内可提供极好的保护。SR具有非常好的耐化学性、耐湿气性和耐盐雾性,并且非常柔软。硅树脂敷形涂层具有类似于橡胶的特性,因此不具有耐磨性,但这种性能使其具有抗振动应力的能力。硅树脂涂层通常用于高湿度环境,如户外标牌。特殊的配方可以在不改变颜色或降低亮度的情况下涂敷在LED灯表面。涂层的去除较难,需要专门的溶剂经长时间的浸泡和搅拌,如刷去或超声波浸泡。
聚氨酯树脂(UR)--聚氨酯敷形涂层以其优异的防潮性和耐化学性而闻名,同时也很耐磨。正由于这一点耐溶剂性使其很难去除。像硅树脂一样,完全去除通常需要特殊的溶剂,长时间的浸泡和搅拌,如刷去或超声波浸泡。聚氨酯敷形涂层通常用于航空航天领域,此类环境中通常会接触燃料蒸汽。
本文的主要部分讨论我们所谓的“传统”敷形涂层,但我们将在这里介绍其它涂层类型,以提供产品选择的全面性。
环氧树脂敷形涂层
环氧树脂(ER)通常由双组分组成,可以形成非常坚硬的涂层。环氧敷形涂层具有非常好的抗湿性,不像传统敷形涂层那样具有可透过性,此外还具有很好的耐磨性和耐化学性。通常情况下,一旦固化就很难去除,而且不像其它材料具有弹性。环氧树脂是一种常见的灌封材料,与敷形涂层相比,它以固态和膜态的形式完全覆盖在电子器件表面。
聚对二甲苯敷形涂层
聚对二甲苯敷形涂层是一种独特的气相沉积涂层。具有优良的介电强度和抗潮湿、耐溶剂、耐高温性能。由于采用气相沉积的方法,聚对二甲苯涂层可以非常薄,而且仍然具有优异的电路板保护性能。返工非常困难需要打磨,如果没有气相沉积设备,是不可能使用聚对二甲苯涂层。
氟碳敷形涂层/纳米涂层
涂层溶解在含氟碳的载体溶剂中,用喷涂或浸涂的方法形成一层非常薄的涂层,尽管不像所说的纳米尺度。此类涂层通常具有疏水性,可以防止被保护部分很快接触到水。这种类型的涂层达不到其它种类的保护水平。
应用方法
一旦选择了涂层类型,下一个问题就是如何使用敷形涂层?可以参考以下几个因素:
生产能力要求--准备工作的需要,涂装过程的速度,以及涂装后基材的处理速度。
电路板设计要求--连接器负载设计,溶剂敏感元件,和其它影响因素。
设备要求--如果只是偶尔需要涂装,没必要投入额外的设备占用资金和空间。
涂覆前处理--一些工艺要求在涂层前进行屏蔽或胶带保护处理。
质量要求--要求高重复性和可靠性的关键电子器件通常需要更自动化的施工方法。
传统敷形涂层的应用方法如下:
手工喷涂--可使用气雾罐或手持喷枪喷涂敷形涂层。通常用于小批量生产且没有设备的情况下。这种方法可能很耗时,因为不需要涂装的区域需要遮盖。它还依赖于操作者,因此各板之间存在差异是很常见的。
自动喷涂--程序控制的喷涂系统,传输带上放置电路板,往复式喷头喷涂敷形涂层。
选择性涂覆--一种自动化的敷形涂覆工艺,使用可编程自动喷头。将敷形涂层喷到电路板上的指定区域。该工艺适用于大批量喷涂工艺,可以免去遮蔽的操作步骤。使用者可以集成一台UV灯在涂敷后立即进行固化。