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导热凝胶具有黏性和附着力，不会出油和发干，具有非常优越的可靠性。
什么是导热凝胶？
导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。
导热凝胶的特点
特点1
导热凝胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。
特点2
导热凝胶具有黏性和附着力，不会出油和发干，具有非常优越的可靠性。
特点3
导热凝胶和基材表面粘结力并不强，和基材之间可以剥离，因此由它填充的电子元器件都具有可返修性。
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